斯坦利电气展出玻璃封装的紫外LED,履历交流

斯坦利电气开拓实现为了运用玻璃封装的斯坦紫外LED,并在“CEATECJAPAN2010”上妨碍了揭示。利电璃封D履历交流由于接管有机质料作为封装质料,气展因此由紫内线导致的出玻功能劣化较小,与运用树脂质料时比照,装的紫外缩短了组件寿命。斯坦斯坦利电气愿望开拓此前无奈运用LED的利电璃封D履历交流严酷情景(好比高温、多湿)中的气展用途。概况接管在电灯泡的出玻灯丝部份装置紫外LED芯片,而后加之玻璃罩的装的紫外形态。据斯坦利电气介绍,斯坦玻璃罩内、利电璃封D履历交流即紫外LED芯片的气展周围处于真空形态。


玻璃封装的出玻紫外LED

  发光波长为375nm。顺向电流为20mA,装的紫外顺向电压为3.3V。光输入功率为6mW。据斯坦利电气介绍,当初尽管还处于开拓阶段,但已经面向主顾妨碍了技术介绍。在揭示时,除了装置紫外LED芯片的试废品之外,还展出了装置红色、绿色及蓝色LED芯片的试废品。